Defects in semiconductor wafers caused by a wafer clamp ring are reduced by polishing the surfaces of the clamp ring that engage and apply clamping force to the wafer. A polishing tool includes a circular plate supported on the stationary base. A layer or pad of polishing material, such as silicon carbide diamond, is deposited over the plate. The clamp ring is placed on the plate such that clamping surfaces of the ring engage the polishing material on the plate, and the ring is rotated to effect polishing of the clamping surfaces.

Des défauts en gaufrettes de semi-conducteur provoquées par un anneau de bride de gaufrette sont réduits en polissant les surfaces de l'anneau de bride qui engagent et s'appliquent maintenir la force à la gaufrette. Un outil de polissage inclut un plat circulaire soutenu sur la base stationnaire. Une couche ou une garniture d'agent de polissage, tel que le diamant de carbure de silicium, est déposée au-dessus du plat. L'anneau de bride est placé sur le plat tels que maintenant des surfaces de l'anneau engagez l'agent de polissage du plat, et l'anneau est tourné jusqu au polissage d'effet des surfaces de retenue.