A chemical mechanical polishing apparatus has a rotatable platen, a generally linear polishing sheet having an exposed portion extending over a top surface of the platen for polishing the substrate, and a drive mechanism to incrementally advance the polishing sheet in a linear direction across a top surface of the platen. The polishing sheet is releasably secured to the platen to rotate with the platen, and it has a width greater than a diameter of the substrate.

Ein chemischer mechanischer Polierapparat hat ein drehbares Vorlagenglas, ein im Allgemeinen lineares Polierblatt, das einen herausgestellten Teil haben, über einer Oberfläche des Vorlagenglases für das Polieren des Substrates zu verlängern, und einen Antriebsmechnismus, um das Polierblatt in einer linearen Richtung über eine Oberfläche des Vorlagenglases zusätzlich vorzurücken. Das Polierblatt wird releasably an das Vorlagenglas befestigt, um sich mit dem Vorlagenglas zu drehen, und es hat eine Breite, die des Substrates grösser als ein Durchmesser ist.