A highly-efficient thermal inkjet printhead. The printhead includes at
least one doped polycrystalline silicon resistor which communicates with
an external signal source using a unique interconnection system.
Specifically, a primary layer of electrically conductive material
(optimally a metal silicide) is connected to the resistor. An additional
layer of electrically conductive material is attached to and above the
primary layer. The additional layer terminates at a position which is
spaced outwardly and apart from the resistor to form a gap therebetween.
However, the underlying primary layer electrically links the additional
layer to the resistor. Alternatively, a dielectric layer is attached to
and above the primary layer, with the additional layer being secured to
the dielectric layer. At least one electrically conductive contact member
is provided within the dielectric layer to link the primary and additional
layers. These systems provide improved reliability, greater dimensional
simplicity, and optimized electrical/thermal properties.
Ein highly-efficient thermisches Tintenstrahl printhead. Das printhead schließt mindestens einen lackierten polykristallinen Silikonwiderstand mit ein, der eine externe Signalquelle mit einem einzigartigen Verbindung System ist. Spezifisch wird eine Primärschicht elektrisch leitendes Material (optimal ein Metallsilicide) an den Widerstand angeschlossen. Eine zusätzliche Schicht elektrisch leitendes Material wird und über zur Primärschicht angebracht. Die zusätzliche Schicht endet in einer Position, die nach außen gesperrt wird und abgesehen von dem Widerstand, zum eines Abstandes zu bilden therebetween. Jedoch verbindet die zugrundeliegende Primärschicht elektrisch die zusätzliche Schicht mit dem Widerstand. Wechselweise wird eine dielektrische Schicht und über zur Primärschicht angebracht, wenn die zusätzliche Schicht an die dielektrische Schicht befestigt ist. Mindestens wird ein elektrisch leitendes Kontaktmitglied innerhalb der dielektrischen Schicht zur Verfügung gestellt, um die Primär- und zusätzlichen Schichten zu verbinden. Diese Systeme liefern verbesserte Zuverlässigkeit, grössere Maßeinfachheit und optimierte electrical/thermal Eigenschaften.
