In a type of end effector used for handling wafers in the semiconductor industry, the wafer is acquired by lowering the end effector until it almost touches the upper side of the wafer and then applying suction to lift the water into contact with a wafer contacting surface on the underside of the end effector. Release of the wafer is accomplished by relieving the suction or replacing it with a small overpressure. Wet thin wafers do not reliably release; the liquid spreads into a thin film between the upper side of the wafer and the wafer contacting surface, and the surface tension of this film causes the thin wet wafer to adhere to the wafer contacting surface. This problem is solved by affixing a sheet of a porous resilient material, such as open cell MYLAR.RTM., to the wafer contacting surface.

En un tipo de effector del final usado para manejar las obleas en la industria del semiconductor, la oblea es adquirida bajando el extremo effector hasta que casi toca el lado superior de la oblea y succión entonces de la aplicación a la elevación el agua en contacto con una superficie de contacto de la oblea en el superficie inferior del extremo effector. El lanzamiento de la oblea es logrado relevando la succión o substituyéndola por una sobrepresión pequeña. Las obleas finas mojadas no lanzan confiablemente; el líquido se separa en una película fina entre el lado superior de la oblea y la superficie de contacto de la oblea, y la tensión de superficie de las causas de esta película la oblea mojada fina para adherir a la superficie de contacto de la oblea. Este problema es solucionado poniendo una hoja de un material resistente poroso, tal como célula abierta MYLAR.RTM., a la superficie de contacto de la oblea.