The present invention provides a rigid circuit member obtained by bending a composite laminate comprising a circuit conductor made of a metal foil interposed between plastic films having an elastic modulus of not less than 450 kg/mm.sup.2 with an adhesive, characterized in that as said plastic film there is used a polyethylene naphthalate film. The present invention also provides a circuit board adapted to be connected to a conductor on a rigid substrate, characterized in that said circuit conductor is interposed between polyethylene naphthalate films. The present invention further provides a printed circuit board, comprising a polyethylene naphthalate film having an elastic modulus of not less than 500 kg/mm.sup.2, not more than 1.5.times.10.sup.-5 /.degree. C., a hygroscopic expansion coefficient of not more than 1.2.times.10.sup.-5 /%RH, a water vapor permeability of not more than 15 g/m.sup.2 /mil day, a percent water absorption of not more than 2% and a melting point of not higher than 280.degree. C. and a conductor circuit integrated into a laminate with an adhesive layer provided interposed therebetween.

Die anwesende Erfindung versieht ein steifes Stromkreismitglied, das indem sie ein zusammengesetztes Laminat erhalten wird, das, einen Stromkreisleiter enthält, der von einer Metallfolie gebildet wird, die zwischen den Plastikfilmen vermittelt wird, die einen elastischen Modul von nicht weniger als 450 kg/mm.sup.2 mit einem Kleber lassen, kennzeichnen in dem verbiegt, wie besagtem Plastikfilm dort ein Polyäthylen naphthalate Film benutzt wird. Die anwesende Erfindung liefert auch eine Leiterplatte, die angepaßt wird, an einen Leiter auf einem steifen Substrat angeschlossen zu werden, dadurch gekennzeichnet worden, daß besagter Stromkreisleiter zwischen Polyäthylen naphthalate Filmen vermittelt wird. Die anwesende Erfindung, die weiter ist, liefert eine gedruckte Leiterplatte und enthält einen Polyäthylen naphthalate Film, der einen elastischen Modul von nicht weniger als 500 kg/mm.sup.2, nicht mehr als 1.5.times.10.sup.-5 /.degree hat. C., ein hygroskopischer Expansion Koeffizient von nicht mehr als 1.2.times.10.sup.-5 /%RH, eine Wasserdampfpermeabilität nicht mehr als 15 g/m.sup.2 /mil des Tages, ein Prozent wässern Absorption von nicht mehr als 2% und einen Schmelzpunkt von nicht stark als 280.degree. C. und ein Leiterstromkreis integrierten in ein Laminat mit einer Klebstoffschicht bereitgestellt vermittelt therebetween.