Apparatus and methods are provided for handling packaged integrated circuits (IC's), particularly for inserting packaged IC's in and removing packaged IC's from low-insertion-force (LIF) sockets. The apparatus includes a precisor having a chip precisor feature for receiving an IC package and a socket precisor feature for receiving a socket in a predetermined alignment relative to the chip precisor feature. One or more releasable chip retainers are provided, such as a vacuum nozzle for pulling the packaged IC into a seated position within the chip precisor feature and a pair of gripper fingers for holding the packaged IC within the chip precisor feature during extraction from a LIF socket. A method of inserting a packaged IC into a socket comprises centering a precisor relative to an expected location of a packaged integrated circuit, moving the precisor to a predetermined height relative to the expected location, applying vacuum to a nozzle so that a packaged IC is pulled into a chip precising feature of the precisor, centering the precisor relative to a socket, and moving the precisor into a seated position on the socket in which the packaged IC is aligned with and inserted into the socket. A method of removing a packaged IC from a socket comprises positioning a precisor relative to a socket containing a packaged IC, moving the precisor into a seated position on the socket in which the packaged IC is seated in a chip precising feature of the precisor, closing a gripper to retain the packaged IC within the chip precising feature, and moving the precisor away from the seated position while retaining the packaged IC within the chip precising feature.

I materiali ed i metodi sono forniti per il maneggiamento dei circuiti integrati impaccati (iC), specialmente per l'inserimento del iC impaccato dentro e la rimozione del iC impaccato dagli zoccoli della basso-inserzione-forza (LIF). L'apparecchio include un precisor che ha una caratteristica di precisor del circuito integrato per la ricezione del pacchetto di IC e una caratteristica di precisor dello zoccolo per la ricezione dello zoccolo in un allineamento predeterminato riguardante la caratteristica di precisor del circuito integrato. Uno o più fermi releasable del circuito integrato sono forniti, quale un ugello di vuoto per tirare il IC impaccato in una posizione messa all'interno della caratteristica di precisor del circuito integrato e un accoppiamento delle barrette della pinza di presa per la tenuta il IC impaccato all'interno della caratteristica di precisor del circuito integrato durante l'estrazione da uno zoccolo di LIF. Un metodo di inserimento del IC impaccato in uno zoccolo contiene concentrarsi un precisor riguardante una posizione prevista di un circuito integrato impaccato, spostante il precisor verso un'altezza predeterminata riguardante la posizione prevista, applicante il vuoto ad un ugello in moda da tirare un IC impaccato in una caratteristica rendente paricolare del circuito integrato del precisor, concentrandosi il precisor riguardante uno zoccolo ed entrando il precisor in una posizione messa sullo zoccolo in cui il IC impaccato è stato allineato con ed è inserito nello zoccolo. Un metodo di rimozione del IC impaccato da uno zoccolo contiene posizionare un precisor riguardante uno zoccolo che contiene un IC impaccato, entrante il precisor in una posizione messa sullo zoccolo in cui il IC impaccato è messo in una caratteristica rendente paricolare del circuito integrato del precisor, chiudendo una pinza di presa per mantenere il IC impaccato all'interno della caratteristica rendente paricolare del circuito integrato e spostando il precisor via dalla posizione messa mentre mantiene il IC impaccato all'interno della caratteristica rendente paricolare del circuito integrato.