The invention relates to a method of assembling first and second electronic components (2, 4), the first of the components being fitted with conductive connection contacts (42), the method comprising a step of assembling the two components, the creation of at least one electrically active zone (40) in the second component, by diffusion of the material of the connection contacts from the first component into the second component.

Die Erfindung bezieht auf einer Methode von zuerst zusammenbauen und an zweiter Stelle elektronische Bauelemente (2, 4), das erste der Bestandteile, die mit leitendem Anschluß gepaßt werden, tritt (42), die Methode in Verbindung, die einen Schritt von die zwei Bestandteile, die Kreation elektrisch zusammenbauen von mindestens einer aktiven Zone (40) im zweiten Bestandteil, durch Diffusion (Zerstäubung) des Materials des Anschlußes enthält, in Verbindung tritt vom ersten Bestandteil in den zweiten Bestandteil.