An apparatus and method for the indirect determination of concentrations of additives in metal plating electrolyte solutions, particularly organic additives in Cu-metalization baths for semiconductor manufacturing. The apparatus features a reference electrode housed in an electrically isolated chamber and continuously immersed in the base metal plating solution (without the additive to be measured). An additive concentration determination method comprises electroplating a test electrode at a constant or known current in a mixing chamber wherein the base metal plating solution is mixed with small volumes of the sample and various calibration solutions containing the additive to be measured. Plating potentials between the electrodes are measured and plotted for each of the solution mixtures, and data are extrapolated to determine the concentration of the additive in the sample. A multi-cycle method determines the concentration of both accelerator and suppressor organic additives in Cu plating solution in a single test suite.

Apparaten en een methode voor de indirecte bepaling van concentraties van additieven in de elektrolytoplossingen van het metaalplateren, in het bijzonder organische additieven in de baden van Cu-Metalization voor halfgeleider productie. Het apparaat kenmerkt een verwijzingselektrode die in een elektrisch geïsoleerde kamer wordt gehuisvest en die onophoudelijk in de oplossing wordt ondergedompeld van het onedel metaalplateren (zonder het te meten additief). Een bijkomende methode van de concentratiebepaling bestaat uit het galvaniseren van een testelektrode bij een constante of bekende stroom in een het mengen zich kamer waarin de oplossing van het onedel metaalplateren met kleine volumes van de steekproef gemengd wordt en de diverse kaliberbepalingsoplossingen die het te meten additief bevatten. Het potentieel van het plateren tussen de elektroden wordt gemeten en voor elk van de oplossingsmengsels in kaart gebracht, en de gegevens worden geëxtrapoleerd om de concentratie van het additief in de steekproef te bepalen. Een multi-cyclusmethode bepaalt de concentratie van zowel versneller als ontstoringsapparaat organische additieven in het platerenoplossing van Cu in één enkele testreeks.