This invention relates to the cleaning of objects that relate to semiconductor printing, such as, for example, screening masks. This invention is basically directed to removing, for example, an organic polymer-metal composite paste from screening masks used in printing conductive metal patterns onto ceramic green sheets in the fabrication of semiconductor packaging substrates. More particularly, this invention is concerned with the automated in-line cleaning of paste screening masks with an aqueous alkaline solution of a quaternary ammonium hydroxide as a more environmentally friendly alternative to non-aqueous organic solvents-based cleaning in screening operations for the production multilayer ceramic (MLC) substrates.

Cette invention concerne le nettoyage des objets comme lesquels reliez au semi-conducteur imprimant, par exemple, des masques de criblage. Cette invention est fondamentalement dirigée vers enlever, par exemple, une pâte composée de polymère-métal organique des masques de criblage utilisés en imprimant les modèles conducteurs en métal sur les feuilles vertes en céramique dans la fabrication des substrats d'empaquetage de semi-conducteur. Plus en particulier, cette invention est concernée par le nettoyage intégré automatisé des masques de criblage de pâte avec une solution alkaline aqueuse d'un hydroxyde d'ammonium quaternaire comme plus ambiant alternative amicale au nettoyage dissolvant-basé organique non aqueux dans des opérations de criblage pour les substrats en céramique multicouche de production (MLC).