Ceramic powder (50) may be disposed within a flexible mold (30 and 130) to form a dense ceramic wafer (60) by hydrostatic pressing. The ceramic powder (50) may include various types of pyroelectric material or bolometric material. One or more substrates (20 and 24) may be disposed within the flexible mold (30 and 130) to form the desired dense ceramic wafer (60). The flexible mold (30 and 130) may be placed in one or more vacuum sealed bags (38) prior to hydrostatic pressing. Also, a vibration table (70) may be used to minimize any void spaces in the ceramic powder (50) prior to hydrostatic pressing.

Ceramisch poeder (50) kan binnen een flexibele vorm worden geschikt (30 en 130) om een dicht ceramisch wafeltje (60) te vormen door hydrostatische te drukken. Ceramisch poeder (50) kan diverse types van pyroelectric materieel of bolometric materiaal omvatten. Één of meerdere substraten (20 en 24) kunnen binnen de flexibele vorm worden geschikt (30 en 130) om gewenst dicht ceramisch wafeltje (60) te vormen. De flexibele vorm (30 en 130) kunnen in één of meerdere vacuüm verzegelde zakken (38) worden geplaatst voorafgaand aan het hydrostatische drukken. Ook, kan een trillingslijst (70) worden gebruikt om om het even welke nietige ruimten in ceramisch poeder (50) te minimaliseren voorafgaand aan het hydrostatische drukken.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Process for forming thin dielectric layers in semiconductor devices

> Processing of redundant fields in a moving picture to achieve synchronized system operation

> (none)

~ 00013