This invention employs a novel approach to the copper metallization of a
workpiece, such as a semiconductor workpiece. In accordance with the
invention, an alkaline electrolytic copper bath is used to electroplate
copper onto a seed layer, electroplate copper directly onto a barrier
layer material, or enhance an ultra-thin copper seed layer which has been
deposited on the barrier layer using a deposition process such as PVD. The
resulting copper layer provides an excellent conformal copper coating that
fills trenches, vias, and other microstructures in the workpiece. When
used for seed layer enhancement, the resulting copper seed layer provide
an excellent conformal copper coating that allows the microstructures to
be filled with a copper layer having good uniformity using electrochemical
deposition techniques. Further, copper layers that are electroplated in
the disclosed manner exhibit low sheet resistance and are readily annealed
at low temperatures.
Esta invención emplea un acercamiento de la novela a la metalización de cobre de un objeto, tal como un objeto del semiconductor. De acuerdo con la invención, un baño de cobre electrolítico alcalino se utiliza para electrochapar el cobre sobre una capa de la semilla, para electrochapar el cobre directamente sobre un material de la capa de barrera, o para realzar una capa de cobre ultrafina de la semilla que se ha depositado en la capa de barrera usando un proceso de la deposición tal como PVD. La capa de cobre que resulta proporciona una capa de cobre conformal excelente que llene fosos, vias, y otras microestructuras en el objeto. Cuando está utilizada para el realce de la capa de la semilla, la capa de cobre de la semilla que resulta proporciona una capa de cobre conformal excelente que permita que las microestructuras sean llenadas de una capa de cobre que tiene buena uniformidad usando técnicas electroquímicas de la deposición. Además, capas de cobre que se electrochapan en la resistencia de hoja baja divulgada del objeto expuesto de la manera y se recuecen fácilmente en las bajas temperaturas.
