A technique for forming a film of material (12) from a donor substrate (10). The technique has a step of forming a stressed region in a selected manner at a selected depth (20) underneath the surface. An energy source such as pressurized fluid is directed to a selected region of the donor substrate to initiate controlled cleaving action of the substrate (10) at the selected depth (20), whereupon the cleaving action provides an expanding cleave front to free the donor material from a remaining portion of the donor substrate.

Метод для формировать пленку материала (12) от donor субстрата (10). Метод имеет шаг формировать усиленную зону в выбранном образе на выбранной глубине (20) под поверхностью. Направлены, что к выбранной зоне donor субстрата проводит источник энергии such as надутая жидкость controlled коля действие субстрата (10) на выбранной глубине (20), whereupon коля действие обеспечит расширять расколет фронт для того чтобы освободить donor материал от остальной части donor субстрата.