A probe card for testing semiconductor wafers, and a method and system for testing wafers using the probe card are provided. The probe card is configured for use with a conventional testing apparatus, such as a wafer probe handler, in electrical communication with test circuitry. The probe card includes an interconnect substrate having contact members for establishing electrical communication with contact locations on the wafer. The probe card also includes a membrane for physically and electrically connecting the interconnect substrate to the testing apparatus, and a compressible member for cushioning the pressure exerted on the interconnect substrate by the testing apparatus. The interconnect substrate can be formed of silicon with raised contact members having penetrating projections. Alternately the contact members can be formed as indentations for testing bumped wafers. The membrane can be similar to multi layered TAB tape including metal foil conductors attached to a flexible, electrically-insulating, elastomeric tape. The probe card can be configured to contact all of the dice on the wafer at the same time, so that test signals can be electronically applied to selected dice as required.

Eine Prüfspitze Karte für prüfenhalbleiterplättchen und eine Methode und ein System für die prüfenoblaten, welche die Prüfspitze Karte verwenden, werden zur Verfügung gestellt. Die Prüfspitze Karte wird für Gebrauch mit einem herkömmlichen prüfenapparat, wie einer Oblateprüfspitze Zufuhr, in der elektrischen Kommunikation mit Testschaltkreis zusammengebaut. Die Prüfspitze Karte schließt ein Verknüpfung Substrat mit ein, das Kontaktmitglieder für das Herstellen der elektrischen Kommunikation mit Kontaktpositionen auf der Oblate hat. Die Prüfspitze Karte schließt auch eine Membrane für das Verknüpfung Substrat ein an den prüfenapparat physikalisch und elektrisch, anschließend und ein zusammenpressbares Mitglied für das Polstern des Drucks, der auf dem Verknüpfung Substrat durch den prüfenapparat angewendet wird. Das Verknüpfung Substrat kann vom Silikon mit den angehobenen Kontaktmitgliedern gebildet werden, die Durchdringungsprojektionen haben. Wechselnd können die Kontaktmitglieder als Einrückungen für die Prüfung der gestoßenen Oblaten gebildet werden. Die Membrane kann multi überlagertem VORSPRUNG-Klebeband einschließlich die Metallfolie Leiter ähnlich sein, die zu einem flexiblem angebracht werden und elektrisch-isolieren, elastomeres Klebeband. Die Prüfspitze Karte kann zusammengebaut werden, um allen mit Würfel auf der Oblate gleichzeitig in Verbindung zu treten, damit Testsignale an vorgewählten Würfeln wir erforderlich elektronisch angewendet werden können.