Disclosed are a printed wiring board having micro-via holes highly reliable for conduction and a method of making the micro-via hole by providing a coating or sheet of an organic substance containing 3 to 97% by volume of at least one selected from a metal compound powder, a carbon powder or a metal powder having a melting point of at least 900.degree. C. and a bond energy of at least 300 kJ/mol on a copper foil as an outermost layer of a copper-clad laminate having at least two copper layers, or providing a coating or sheet of the same after oxidizing a copper foil as an outermost layer, irradiating the coating or sheet with a carbon dioxide gas laser at an output of 20 to 60 mJ/pulse, thereby removing a micro-via-hole-forming portion of at least the copper foil as the outermost layer, then irradiating micro-via-hole-forming portions of the remaining layers with a carbon dioxide gas laser at an output of 5 to 35 mJ/pulse to make a micro-via hole which does not penetrate through the copper foil in a bottom of the micro-via hole, and electrically connecting the copper foil as the outermost layer and the copper foil in the bottom of the micro-via hole with a metal plating or an electrically conductive coating composition.

Révélées sont une carte électronique ayant micro-par l'intermédiaire des trous fortement fiables pour la conduction et une méthode de la fabrication micro-par l'intermédiaire du trou en fournissant un enduit ou une feuille d'une substance organique contenant 3 à 97% par le volume au moins d'un choisi parmi une poudre de composé en métal, une poudre de carbone ou une poudre en métal ayant un point de fusion au moins de 900.degree. Le C. et une énergie d'obligation au moins de 300 kJ/mol sur un clinquant de cuivre comme couche extérieure d'un stratifié cuivre-plaqué ayant au moins deux couches de cuivre, ou fournissant un enduit ou une feuille de la même chose après l'oxydation d'un clinquant de cuivre qu'une couche extérieure, irradiant l'enduit ou la feuille en laser de gaz d'anhydride carbonique à un résultat de 20 à 60 mJ/pulse, enlevant de ce fait une partie deformation au moins du clinquant de cuivre comme couche extérieure, irradiant alors micro-par l'intermédiaire-trou-formant des parties des couches restantes avec de l'anhydride carbonique intoxiquent le laser à un résultat de 5 à 35 mJ/pulse pour faire a micro-par l'intermédiaire du trou en lequel ne pénètre pas par de cuivre le clinquant un fond de micro-par l'intermédiaire du trou, et de relier électriquement le clinquant de cuivre comme couche extérieure et le clinquant de cuivre dans le fond du micro-par l'intermédiaire du trou à une métallisation ou à une composition enduisante électriquement conductrice.