A method for dicing small devices including MEMS, ink jet printheads, lasers etc. The method comprises making a first pass cut into a substrate with a blade of narrow kerf and having long wear characteristics. This first pass cut is then followed with a polishing blade of wider kerf having desirable smooth cutting qualities.

Eine Methode für das Würfeln der kleinen Vorrichtungen einschließlich MEMS, Tintenstrahl printheads, Laser usw.. Die Methode enthält das Bilden eines ersten Durchlaufschnittes in ein Substrat mit einem Blatt des schmalen Kerf und Haben der langen Abnutzung Eigenschaften. Dieser erste Durchlaufschnitt wird dann mit einem Polierblatt des breiteren Kerf gefolgt, der wünschenswerte glatte Ausschnittqualitäten hat.