A technique for fabricating a plurality of thin film filters ("TFFs"), and other optical devices, from a wafer. A device or TFF wafer is affixed to a carrier having a pattern of notches formed thereon corresponding to a pattern into which the wafer is to be diced to form the TFFs. The notches are sized to allow clearance of a dicing apparatus. The wafer is diced at least partially into the notches to form the TFFs, and the TFFs may be individually optically tested with a light source aligned thereto, while they remain affixed to the carrier. The TFFs are removed from the carrier for operation, and the carrier can be re-used. To facilitate re-use, a releasable adhesive is applied to the wafer and/or the carrier, and the notches receive any excess adhesive when the wafer is being affixed to the carrier.

Een techniek om een meerderheid van dunne filmfilters ("TFFs") te vervaardigen, en andere optische apparaten, van een wafeltje. Een apparaat of een wafeltje TFF worden gehecht aan een drager die een patroon van gevormde inkepingen heeft daarop het beantwoorden aan een patroon waarin het wafeltje moet worden gedobbeld om TFFs te vormen. De inkepingen worden gerangschikt om ontruiming van een dobbelend apparaat toe te staan. Het wafeltje is minstens gedeeltelijk gedobbeld in de inkepingen om TFFs te vormen, en TFFs kan individueel optisch met een daaraan gerichte lichtbron worden getest, terwijl zij aan de drager gehecht blijven. TFFs worden verwijderd uit de drager voor verrichting, en de drager kan worden opnieuw gebruikt. Om hergebruik te vergemakkelijken, wordt een releasable kleefstof toegepast op het wafeltje en/of de drager, en de inkepingen ontvangen om het even welke bovenmatige kleefstof wanneer het wafeltje wordt gehecht aan de drager.