A dicing blade is disclosed which is capable of precisely cutting an object at a high speed without causing significant deposition of swarf upon a cut surface even when the object being cut has a large thickness. The dicing blade includes a ring-shaped cutting blade having a cutting edge formed on the peripheral rim of the ring-shaped cutting blade. At least one slit with a depth greater than the thickness of an object to be cut is formed in the cutting edge.

Een dobbelend blad wordt onthuld dat een voorwerp bij een hoge snelheid kan precies snijden zonder significant deposito van vijlsel op een besnoeiingsoppervlakte te veroorzaken zelfs wanneer het voorwerp dat een grote dikte heeft wordt gesneden. Het dobbelende blad omvat een ringvormig scherp blad dat een snijkant heeft die op de randrand van het ringvormige scherpe blad wordt gevormd. Minstens één gescheurd met een diepte groter wordt dan de dikte van een te snijden voorwerp gevormd in de snijkant.

 
Web www.patentalert.com

< Method for attaching semiconductor components to a substrate using local UV curing of dicing tape

< Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer

> Dicing apparatus

> Apparatus and method for dicing and testing optical devices, including thin film filters

~ 00047