Test and/or burn-in sockets for high frequency electronic device packages are formed using contact pins having parallel ends joined by a support beam supported so that one end of the pin extends through a guide into a cavity in the socket and the other end extends through a second guide displaced from the first guide. The outer ends of the contact pins are arranged to contact input/output lands of a external circuitry such as a burn-in board or the like and the inner ends arranged to contact input/output leads or lands on an electronic LGA package. The end portions of the contact pins are constrained in parallel guides which are arranged to precisely align the ends of the pins with the terminal lands and the length and size of the contact pins are minimized to minimize signal distortion.

Test- und/oder Einbrennungeinfaßungen für elektronische Vorrichtung Hochfrequenzpakete werden mit den Kontaktstiften gebildet, die parallele Enden durch einen gestützten Halteträger verbinden lassen, damit ein Ende des Stiftes durch einen Führer in einen Raum in der Einfaßung verlängert und das andere Ende durch einen zweiten Führer verlängert, der vom ersten Führer verlegt wird. Die äußeren Enden der Kontaktstifte werden geordnet, um mit Input/Output Ländern eines externen Schaltkreises wie ein Einbrennungbrett in Verbindung zu treten oder dergleichen und die inneren Enden, die geordnet werden, um mit Input/Output Leitungen oder Ländern auf einem elektronischen LGA Paket in Verbindung zu treten. Die Ende Teile der Kontaktstifte werden in den parallelen Führern begrenzt, die geordnet werden, um die Enden der Stifte mit den Terminalländern genau auszurichten und die Länge und die Größe der Kontaktstifte herabgesetzt werden, um Signalverzerrung herabzusetzen.