A manufacturing tool configuration for applying one or more levels of interconnect metallization to a generally planar dielectric surface of a workpiece with a minimal number of workpiece transfer operations between the tool sets is disclosed. The tool configuration comprises a film deposition tool set, a pattern processing tool set, a wet processing tool set, and a dielectric processing tool set.

Μια διαμόρφωση εργαλείων κατασκευής για την εφαρμογή ενός ή περισσότερων επιπέδων επιμετάλλωσης διασύνδεσης σε μια γενικά επίπεδη διηλεκτρική επιφάνεια ενός κομματιού προς κατεργασία με έναν ελάχιστο αριθμό διαδικασιών μεταφοράς κομματιών προς κατεργασία μεταξύ των συνόλων εργαλείων αποκαλύπτεται. Η διαμόρφωση εργαλείων περιλαμβάνει ένα σύνολο εργαλείων απόθεσης ταινιών, ένα σύνολο εργαλείων επεξεργασίας σχεδίων, ένα υγρό σύνολο εργαλείων επεξεργασίας, και ένα διηλεκτρικό σύνολο εργαλείων επεξεργασίας.