A resin sealed semiconductor device is provided with an organic resin wiring substrate, an LSI chip having a semiconductor integrated circuit and mounted in a bare chip package form to the organic resin wiring substrate through a plurality of electrical bonding members, and a resin charged into a gap portion between the organic resin wiring substrate and the LSI chip. In this resin sealed semiconductor device, a modulus of longitudinal elasticity of the resin to be charged, its coefficient of linear thermal expansion and its fillet shape are optimized. The resin charged is also preferably colored in black to minimize adverse effects of visible rags on the LSI chip.

Un dispositif de semi-conducteur scellé par résine est équipé de substrat organique de câblage de résine, de morceau de LSI ayant un circuit intégré de semi-conducteur et monté sous une forme nue de paquet de morceau au substrat organique de câblage de résine par une pluralité de membres électriques de liaison, et de résine chargée dans une partie d'espace entre le substrat organique de câblage de résine et le morceau de LSI. En cette résine le dispositif de semi-conducteur scellé, un module de l'élasticité longitudinale de la résine à charger, son coefficient de dilatation thermique linéaire et sa forme de filet sont optimisés. La résine chargée est également de préférence colorée dans le noir pour réduire au minimum des effets nuisibles des chiffons évidents sur le morceau de LSI.