Process for physical isolation of regions (110) of a substrate board (100) comprising the following steps: a) formation of trenches (106) in the substrate, delimiting regions of the substrate (110), b) placement of a liquid bonding material (120) in the trenches, which can solidify and bond to the substrate board (100) when in the solid state, c) solidification of the bonding material. Application to isolation of electronic, optical, mechanical or magnetic components.

Proceso para el aislamiento físico de las regiones (110) de un tablero del substrato (100) que abarca los pasos siguientes: a) formación de los fosos (106) en el substrato, regiones que delimitan del substrato (110), b) colocación de un material líquido de la vinculación (120) en los fosos, que pueden solidificar y enlazar al tablero del substrato (100) cuando en el de estado sólido, c) solidificación del material de la vinculación. Uso al aislamiento de componentes electrónicos, ópticos, mecánicos o magnéticos.