Provided are a dielectric capacitor, in which micorfabrication is easily performed, a memory and a method of manufacturing the dielectric capacitor and the memory. A bottom electrode, a dielectric film and a top electrode are sequentially provided on a substrate portion. The bottom electrode comprises an adhesive layer including IrHf, a precious metal layer including Ir, an oxygen inclusion layer including IrHfO and, a precious metal layer including Ir in sequence on the substrate portion. The top electrode comprises, a precious metal layer including Ir and an oxygen inclusion layer including IrHfO in sequence on the dielectric film. Since platinum is not used for the top electrode and the bottom electrode, microfabrication thereof is facilitated Further, the top electrode is deposited before crystallizing or crystal growing the dielectric film, and thereby the top electrode and the bottom electrode can be processed by etching. As a result, etching can be performed on its smooth surface, allowing easier microfabrication.

Con tal que sea un condensador dieléctrico, en el cual el micorfabrication se realiza fácilmente, una memoria y un método de fabricar el condensador dieléctrico y la memoria. Un electrodo de tierra, una película dieléctrica y un electrodo superior se proporcionan secuencialmente en una porción del substrato. El electrodo de tierra abarca una capa adhesiva incluyendo IrHf, una capa del metal precioso incluyendo ir, una capa de la inclusión del oxígeno incluyendo IrHfO y, una capa del metal precioso incluyendo ir en secuencia en la porción del substrato. El electrodo superior abarca, una capa del metal precioso incluyendo ir y una capa de la inclusión del oxígeno incluyendo IrHfO en secuencia en la película dieléctrica. Puesto que el platino no se utiliza para el electrodo superior y el electrodo de tierra, el microfabrication de eso se facilita más lejos, el electrodo superior se deposita antes de cristalizar o de crecer cristalino la película dieléctrica, y de tal modo el electrodo superior y el electrodo de tierra se pueden procesar por la aguafuerte. Consecuentemente, el grabar al agua fuerte se puede realizar en su superficie lisa, permitiendo un microfabrication más fácil.