A polyimide precursor having repeating units of the formula: ##STR1## wherein R.sup.1 is a tetravalent organic group; and R.sup.2 is a divalent diphenyl group, is excellent in image formation and particularly suitable for forming a pattern using an i-line stepper, and gives a photosensitive resin composition by imparting photosensitivity to the polyimide precursor, said photosensitive resin composition being suitable for forming surface protective films for semiconductor devices or interlaminar insulating films for multilayer wiring boards.

Ein polyimide Vorläufer, der das Wiederholen der Maßeinheiten der Formel hat: ## STR1 ## worin R.sup.1 ein dreiwertiges organisches ist, gruppieren Sie; und R.sup.2 ist eine zweiwertige Diphenyl- Gruppe besonders verwendbar, ist ausgezeichnet in der Bildanordnung und für die Formung eines Musters mit einer Ichlinie, die Stepper ist und gibt einen lichtempfindlichen Harzaufbau, indem es Photosensitivity zum polyimide Vorläufer, der besagte lichtempfindliche Harzaufbau zuteilt, der für die Formung der schützenden Oberflächenfilme für Halbleiterelemente oder der interlaminar isolierenden Filme für mehrschichtige Verdrahtung Bretter verwendbar ist.