Halogen-free epoxy resins that arise from the addition of an epoxy component to a phenol component with base catalysis are disclosed, whereby the molar mass can be adjusted by means of the molar ratios of the initial materials. The resulting resins can be used in the field of electronics, both as molding compounds and as circuit board materials and adhesives.

des résines époxydes Halogène-libres qui résultent de l'addition d'un composant époxyde à un composant de phénol avec la catalyse basse sont révélées, par lequel la masse molaire puisse être ajustée au moyen des rapports molaires des matériaux initiaux. Les résines résultantes peuvent être employées dans le domaine de l'électronique, comme composés de bâti et en tant que des matériaux et adhésifs de carte.