A method for use in the manufacture of a microelectronic device is set forth. The method includes a first step in which a workpiece including exposed aluminum metallized surfaces and residues is provided. The workpiece, including the exposed aluminum metallized surfaces, is then treated with an alkaline, water-based solution containing one or more components that form an aluminosilicate on the exposed aluminum metallized surfaces. The solution reacts with the residues and assists in removing them from the workpiece. Preferably, the solution is comprised of DI water, and ammonium hydroxide based component, such as TMAH, silicic acid, and aluminum hydroxide.

Um método para o uso na manufatura de um dispositivo microelectronic é determinado. O método inclui uma primeira etapa em que um workpiece including o alumínio exposto metalizou superfícies e os resíduos são fornecidos. O workpiece, including as superfícies metalizadas de alumínio expostas, é tratado então com uma solução alcalina, water-based que contem um ou mais componente que dão forma a um aluminosilicate nas superfícies metalizadas alumínio expostas. A solução reage com os resíduos e ajuda em removê-los do workpiece. Preferivelmente, a solução é compreendida de DI água, e o hydroxide de ammonium baseou o componente, tal como TMAH, o ácido silicic, e o hydroxide de alumínio.