The present invention provides a carrier that provides improved retention
to the individual contact elements resulting in LGA interposer connectors
with improved manufacturability, reliability and more uniform mechanical
and electrical performance. In one embodiment, the carrier, which includes
upper and lower sections of dielectric material with an adhesive layer in
between, includes a plurality of openings, each of which may contain an
individual contact element. During assembly of the connector, once the
contact elements are inserted, the adhesive layer is reflowed, thereby
allowing the carrier to capture the location of the contact elements both
with respect to each other as well as to the carrier. Alternately, the
carrier may be implemented in a fashion that, while not including an
adhesive layer to be reflowed, still provides improved retention of the
individual contact elements. These embodiments may by easier to assemble,
and less expensive to manufacture, especially in high volumes. Description
of the processes to assemble the carrier and overall connector are also
disclosed.
A invenção atual fornece um portador que forneça a retenção melhorada aos elementos individuais do contato tendo por resultado conectores do pino intermediário de LGA com o manufacturability melhorado, a confiabilidade e mais desempenho mecânico e elétrico uniforme. Em uma incorporação, o portador, que inclui seções superiores e mais baixas do material dieléctrico com uma camada adesiva dentro no meio, inclui um plurality das aberturas, cada uma de que pode conter um elemento individual do contato. Durante o conjunto do conector, os elementos do contato são introduzidos uma vez, a camada adesiva são reflowed, desse modo permitindo que o portador capture a posição dos elementos do contato ambos com respeito a se as.well.as ao portador. Alternadamente, o portador pode ser executado em uma forma que, quando não including uma camada adesiva ser reflowed, forneça ainda a retenção melhorada dos elementos individuais do contato. Estas incorporações podem por mais fácil de montar, e mais menos caro manufaturar, especial em volumes elevados. A descrição dos processos para montar o portador e o conector total são divulgados também.
