A curable composition for encapsulating an electronic component comprises one or more mono- or polyfunctional maleimide compounds, or one or more mono- or polyfunctional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, with a free radical curing agent, and optionally, one or more fillers.

Een geneesbare samenstelling voor het inkapselen van een elektronische component bestaat uit één of meerdere mono - of van polyfunctionalmaleimide samenstellingen, of één of meerdere mono - of polyfunctional vinylsamenstellingen buiten maleimidesamenstellingen, of een combinatie maleimide en vinylsamenstellingen, met een vrije basis genezende agent, en naar keuze, één of meerdere vullers.