A lead-free solder alloy substantially contains Sn and Ti, and has a temperature of a liquidus line of not greater than 400.degree. C. The lead-free solder alloy contains no toxic lead and has sufficient bonding strength to oxide materials such as glass and ceramics.

Una aleación sin plomo de la soldadura contiene substancialmente el sn y el ti, y tiene una temperatura de una línea del liquidus de no mayor que 400.degree. C. La aleación sin plomo de la soldadura no contiene ningún plomo tóxico y tiene suficiente fuerza de la vinculación a los materiales del óxido tales como cristal y cerámica.