A solder composition that bonds well to oxides and other surfaces to which solder bonding is conventionally difficult is provided. The solder is particularly useful for reliable bonding and packaging of optical components that often have oxide surfaces. The solder composition exhibits a microstructure containing a solder matrix in which is distributed fine, micron-scale islands of rare-earth-containing intermetallic particles. The existence of the islands makes the rare earth elements better available for bonding, and reduce the extent to which the rare earths are oxidized. Advantageously, the solder contains Au and/or Ag, in which the rare earth elements tend to have some solid solubility. Due to this solubility, the Au and/or Ag tend to provide some additional protection of the rare earths against oxidation, and thereby also provide accelerated dissolution of the rare earth into the molten solder.

Состав припоя скрепляет наилучшим образом к окисям и другим поверхностям к bonding припоя обычно трудн обеспечен. Припой определенно полезн для надежных bonding и упаковывать оптически компонентов часто имеют поверхности окиси. Состав припоя exhibits микроструктура содержа матрицу припоя в распределяет отлично, микрон-vycisl4et по маштабу острова редк-земл-soderja межметаллических частиц. Существование островов делает элементами редкой земли более лучшее имеющееся для bonding, и уменьшает размер к которому редкие земли окислены. Выгодн, припой содержит au and/or ag, в котором элементы редкой земли клонат иметь некоторую твердую растворимость. Должно к этой растворимости, au and/or ag клоните обеспечить некоторое дополнительное предохранение редких земель против оксидации, и таким образом также обеспечивайте ускорять ход растворение редкой земли в жидкий припой.