An adhesive layer is applied to the surface of a flat, transparent flexible circuit that contains electrically conductive traces one, or more, electronic components is secured by the adhesive layer to the flexible circuit. A dam is formed that encircles at least a substantial portion of the component. A potting material fills the dam such that it encapsulates at least a substantial portion of the component. At least one via is provided in the flexible circuit and the adhesive layer in which electrically conductive material forms an electrical connection to the component. Additional vias are formed in the flexible circuit and the adhesive layer as required to make electrical connections to the traces of the flexible circuit. The component may be secured to a heat sink and the potting fill material may be removed to that it does not entirely cover the surface of the heat sink so that the surface of the heat sink that is remote from the component allows heat to escape into the surrounding environment. Additional flexible circuits may be secured to the first flexible circuit layer, and additional vias with electrically conductive material may be used to connect to the electrically conductive traces of the same, or different layers. The assembly is particularly advantageous for optical components wherein the flexible circuit is positioned adjacent the optical component and allows optical signals to be transmitted through the flexible circuit.

Uno strato adesivo è applicato alla superficie di un circuito flessibile piano e trasparente che contiene elettricamente le tracce conduttive una, o più, componenti elettronici è fissato dallo strato adesivo al circuito flessibile. Una diga è formata che circonda almeno una parte notevole del componente. Un materiale di potting riempie la diga tali che incapsula almeno una parte notevole del componente. Almeno uno via è fornito nel circuito flessibile e nello strato adesivo in cui il materiale conduttivo forma elettricamente un collegamento elettrico al componente. I vias supplementari sono formati nel circuito flessibile e nello strato adesivo come richiesto per fare i collegamenti elettrici alle tracce del circuito flessibile. Il componente può essere assicurato ad un dissipatore di calore ed il materiale di aggregazione di potting può essere rimosso a quello interamente non riguarda la superficie del dissipatore di calore in modo che la superficie del dissipatore di calore che è a distanza dal componente permetta che il calore fuoriesca nell'ambiente circostante. I circuiti flessibili supplementari possono essere assicurati al primo strato flessibile del circuito ed i vias supplementari con materiale elettricamente che conduttivo possono essere usati per collegare alle tracce elettricamente conduttive dello stesso, o degli strati differenti. Il complessivo è particolarmente conveniente per i componenti ottici in cui il circuito flessibile è adiacente posizionato il componente ottico e che permette che i segnali ottici siano trasmessi tramite il circuito flessibile.