An apparatus for dicing a semiconductor wafer having a circuit side, an underside, and a street index that defines dice on the semiconductor wafer is disclosed. The apparatus includes a support having a surface for supporting the underside of the semiconductor wafer and at least one recess in the surface corresponding to the street index of the semiconductor wafer.

Un appareil pour découper une gaufrette de semi-conducteur ayant un côté de circuit, un dessous, et un index de rue qui définit des matrices sur la gaufrette de semi-conducteur est révélé. L'appareil inclut un appui ayant une surface pour soutenir le dessous de la gaufrette de semi-conducteur et au moins d'une cavité dans la surface correspondant à l'index de rue de la gaufrette de semi-conducteur.