A wafer cutting chuck for reducing wear and damage to a cutting blade. The chuck has a surface for supporting a wafer. The chuck also has a plurality of recesses in its surface to accommodate a cutting blade of a wafer spindle and blade assembly. The recesses are at least as wide as the cutting blade and they correspond to street indices on the wafer. Preferably, the chuck is constructed of a metal, a ceramic, or silicon. In a most preferred embodiment of the present invention, the recesses include ports which are connected to a vacuum pump. The ports allow a vacuum, created by the vacuum pump, to pull an adhesive tape from the wafer, so that the cutting blade of the wafer spindle and blade assembly does not contact the adhesive tape.

Een wafeltje scherpe klem voor het verminderen draagt en schade aan een scherp blad. De klem heeft een oppervlakte voor het steunen van een wafeltje. De klem heeft ook een meerderheid van recessen in zijn oppervlakte om een scherp blad van een van het wafeltjeas en blad assemblage aan te passen. De recessen zijn minstens breed zo zoals het scherpe blad en zij beantwoorden aan straatindexen op het wafeltje. Bij voorkeur, wordt de klem geconstrueerd van een metaal, ceramisch, of silicium. In een meest aangewezen belichaming van de onderhavige uitvinding, omvatten de recessen havens die met een vacuümpomp worden verbonden. De havens staan een vacuüm toe, dat door de vacuümpomp wordt gecreeerd, een plakband van het wafeltje te trekken, zodat het scherpe blad van de van het wafeltjeas en blad assemblage niet de plakband contacteert.