Integrated multiple optical elements may be formed by bonding substrates containing such optical elements together or by providing optical elements on either side of the wafer substrate. The wafer is subsequently diced to obtain the individual units themselves. The optical elements may be formed lithographically, directly, or using a lithographically generated master to emboss the elements. Alignment features facilitate the efficient production of such integrated multiple optical elements, as well as post creation processing thereof on the wafer level.

Los elementos ópticos múltiples integrados pueden ser formados enlazando los substratos que contienen tales elementos ópticos juntos o proporcionando elementos ópticos de cualquier lado del substrato de la oblea. La oblea se corta en cubitos posteriormente para obtener las unidades individuales ellos mismos. Los elementos ópticos se pueden formar litográfico, directamente, o con un amo litográfico generado para realzar los elementos. Las características de la alineación facilitan la producción eficiente de tales elementos ópticos múltiples integrados, así como la creación del poste que procesa de eso en el nivel de la oblea.

 
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< System and method for dicing semiconductor components

< Wafer-dicing process

> Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing

> Molded tape support for a molded circuit package prior to dicing

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