A wafer-dicing process includes the steps of attaching the wafer to a wafer mounting sheet which includes a bonding adhesive layer, a releasable film layer, a resilient substrate layer, and a light-curable adhesive layer, laying assembly of the wafer and the wafer mounting sheet on a wafer carrier sheet, exposing assembly of the wafer, the wafer mounting sheet and the wafer carrier sheet to cure the light-curable adhesive layer, cutting the wafer to form bare dice, sucking one of the dice and pushing upwardly the carrier sheet, and moving and mounting the die to a die mounting substrate.

Μια διαδικασία γκοφρέτα-χωρισμού σε τετράγωνα περιλαμβάνει τα βήματα της ένωσης της γκοφρέτας με ένα να τοποθετήσει γκοφρετών φύλλο που περιλαμβάνει ένα συνδέοντας συγκολλητικό στρώμα, ένα releasable στρώμα ταινιών, ένα ελαστικό στρώμα υποστρωμάτων, και ένα ελαφρύς-ιάσιμο συγκολλητικό στρώμα, βάζοντας τη συνέλευση της γκοφρέτας και το να τοποθετήσει γκοφρετών φύλλο σε ένα φύλλο μεταφορέων γκοφρετών, που εκθέτουν τη συνέλευση της γκοφρέτας, το να τοποθετήσει γκοφρετών φύλλο και το φύλλο μεταφορέων γκοφρετών για να θεραπεύσει το ελαφρύς-ιάσιμο συγκολλητικό στρώμα, που κόβει την γκοφρέτα για να διαμορφώσει γυμνό χωρίζει σε τετράγωνα, η απορρόφηση ενός από χωρίζουν σε τετράγωνα και η ώθηση upwardly του φύλλου μεταφορέων, και η κίνηση και να τοποθετήσουν του κύβου σε ένα να τοποθετήσουν κύβων υπόστρωμα.