A method of forming a support for supporting the underside of a semiconductor wafer having a circuit side, an underside, and a street index that defines dice on the semiconductor wafer, at least during dicing of the semiconductor wafer, is provided. The method includes providing a support having a surface for supporting the underside of the semiconductor wafer and forming at least one recess in the surface corresponding to the street index of the semiconductor wafer.

Eine Methode der Formung einer Unterstützung für das Stützen der Unterseite eines Halbleiterplättchens, das eine Satzseite hat, der Unterseite und des Straße Index, der Würfel auf dem Halbleiterplättchen, mindestens während des Würfelns des Halbleiterplättchens definiert, wird zur Verfügung gestellt. Die Methode schließt das Geben einer Unterstützung ein, die eine Oberfläche für das Stützen der Unterseite des Halbleiterplättchens und die Formung mindestens von von einer Aussparung in der Oberfläche hat, die dem Straße Index des Halbleiterplättchens entspricht.