A thermopile infrared sensor includes a substrate, at least one thermocouple cantilever beam comprising at least one thermocouple, and a suspending membrane. The cantilever beam is formed above the substrate. The cantilever beam has a first end and a second end located away from the first end. The first end is attached to the substrate to form a cold junction. A predetermined distance is formed between the second end and the substrate. The suspending membrane is formed above the cantilever beam and is supported by the second end of the cantilever beam to form a hot junction. The cantilever beam is completely hidden underneath or covered by the suspending membrane. In addition, an integrated circuit, which is underneath the suspending membrane, can be integrated with the thermopile infrared sensor.

Un sensor infrarrojo del termopila incluye un substrato, por lo menos una viga voladiza del termopar que abarca por lo menos un termopar, y una membrana que suspende. La viga voladiza se forma sobre el substrato. La viga voladiza tiene un primer extremo y un segundo extremo situados lejos del primer extremo. El primer extremo se une al substrato para formar una ensambladura fría. Una distancia predeterminada se forma entre el segundo extremo y el substrato. La membrana que suspende se forma sobre la viga voladiza y es apoyada por el segundo extremo de la viga voladiza para formar una ensambladura caliente. La viga voladiza se oculta totalmente debajo o es cubierta por la membrana que suspende. Además, un circuito integrado, que está por debajo de la membrana que suspende, se puede integrar con el sensor del infrarrojo del termopila.