A method of manufacturing a semiconductor device, which comprises the steps of subjecting a solid material to a first treatment consisting of a thermal treatment and/or a chemical treatment thereby to obtain a treated solid material having desired properties, and adhering the treated solid material onto a substrate for the semiconductor device, thereby to form a thin film on the substrate.

Eine Methode der Produktion eines Halbleiterelements, das die Schritte vom Unterwerfen eines festen Materials einer ersten Behandlung enthält, die dadurch aus einer thermischen Behandlung und/oder einer chemischen Behandlung, um ein behandeltes festes Material zu erhalten besteht, das Eigenschaften gewünscht wird, und des Haftens des behandelten festen Materials auf ein Substrat für das Halbleiterelement, um einen Dünnfilm auf dem Substrat dadurch zu bilden.