A method for bonding LCPs mutually or an LCP and another material comprising the step of bonding LCPs mutually or an LCP and another material using an adhesive prepared by adding a polycarbodiimide resin with an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a curing agent, thereby providing excellent adhesion and heat resistance.

Une méthode pour coller LCPs mutuellement ou un LCP et un matériel différent comportant l'étape de la liaison LCPs mutuellement ou un LCP et une matière différente employé un adhésif a préparé en ajoutant une résine de polycarbodiimide avec une composition en résine époxyde comportant une résine époxyde et un adjuvant de salaison, fournissant de ce fait l'excellente adhérence et la résistance thermique.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Euonymus plant named `Sunrise`

> Semiconductor device having a multilayered interconnection structure

> (none)

~ 00024