An epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) catalyzed microcapsules containing an imidazole compound or organic phosphorus compound and having a mean particle size of 0.5-50 .mu.m, the quantity of the catalyst leached out from the microcapsules in o-cresol at 30.degree. C. for 15 minutes being at least 70% by weight of the entire catalyst quantity. The composition is suited for semiconductor package encapsulation since it has satisfactory catalyst latency, storage stability and cure.

Une composition en résine époxyde contient (a) une résine époxyde, (b) un adjuvant de salaison, (c) un remplisseur inorganique, et (d) les microcapsules catalysées contenant un composé composé ou organique d'imidazol de phosphore et ayant une dimension particulaire moyenne de 0.5-50 mu.m, la quantité du catalyseur lixivié dehors des microcapsules en o-crésol à 30.degree. C. pendant 15 minutes étant au moins 70% en poids de la quantité entière de catalyseur. La composition approprié à l'encapsulation de paquet de semi-conducteur puisqu'elle a la latence de catalyseur, la stabilité de stockage et le traitement satisfaisants.