Provided is a copper alloy for electrical or electronic parts which is superior in yield strength, electric conductivity, spring limit value, resistance property of stress relaxation, bendability and Sn plating property. The copper alloy for electrical or electronic parts comprises Fe: 0.5-2.4% ("%" means "% by mass", which is the same hereinafter.), Si: 0.02-0.1%, Mg: 0.01-0.2%, Sn: 0.01-0.7%, Zn: 0.01-0.2%, Pb: 0.0005-0.015%, P: less than 0.03%, Ni: 0.03% or less, and Mn: 0.03% or less, and further comprises Cu and inevitable impurities as the balance of the copper alloy.

Desde que é uma liga de cobre para as peças elétricas ou eletrônicas que é superior na força do rendimento, no conductivity elétrico, no valor de limite da mola, na propriedade da resistência do relaxation do stress, no bendability e no chapeamento do sn propriedade. A liga de cobre para as peças elétricas ou eletrônicas compreende o Fe: 0.5-2.4% ("%" significa "% pela massa", que é a mesma em seguida), silicone: 0.02-0.1%, magnésio: 0.01-0.2%, sn: 0.01-0.7%, zn: 0.01-0.2%, pb: 0.0005-0.015%, P: menos de 0.03%, Ni: 0.03% ou menos, e manganês: 0.03% ou menos, e compreendem mais mais o cu e impurezas inevitáveis como o contrapeso da liga de cobre.