A pattern forming method using an improved charged particle beam process,
and a charged particle beam processing system prevent effectively the
corrosion of a workpiece by a reactive gas adsorbed by and adhering to the
surface of the workpiece when the workpiece is taken out into the
atmosphere after pattern formation. The charged particle beam processing
system comprises, as principal components, an ion beam chamber provided
with an ion beam optical system, a processing chamber provided with a gas
nozzle through which a reactive gas is blown against a workpiece, a
load-lock chamber connected through a gate valve to the processing
chamber. The load-lock chamber is capable of producing a plasma of an
inert gas for processing the surface of the workpiece by sputtering. The
workpiece is returned to the load-lock chamber after a pattern has been
formed thereon in the processing chamber by reactive processing including
irradiating the surface of the workpiece with a charged particle beam in
an environment of the reactive gas, and the workpiece is subjected to a
plasma process to remove the reactive gas adsorbed by the workpiece during
pattern formation and adhering to the workpiece.
Un modèle formant la méthode en utilisant un processus chargé amélioré de faisceau de particules, et un système de traitement chargé de faisceau de particules empêchent efficacement la corrosion d'un objet par un gaz réactif adsorbé près et adhérant à la surface de l'objet quand l'objet est sorti dans l'atmosphère après formation de modèle. Le système de traitement chargé de faisceau de particules comporte, en tant que composants principaux, une chambre de faisceau d'ions équipée de système optique de faisceau d'ions, une chambre de traitement équipée de bec de gaz par lequel un gaz réactif est soufflé contre un objet, une chambre de charge-serrure reliée par une soupape à vanne à la chambre de traitement. La chambre de charge-serrure est capable de produire un plasma d'un gaz inerte pour traiter la surface de l'objet par la pulvérisation. L'objet est retourné à la chambre de charge-serrure après qu'un modèle ait été formé là-dessus dans la chambre de traitement par le traitement réactif comprenant irradier la surface de l'objet avec un faisceau chargé de particules dans un environnement du gaz réactif, et l'objet est soumis à un processus de plasma pour enlever le gaz réactif adsorbé l'objet pendant la formation de modèle et en adhérant à l'objet.
