An integrated optics chip includes an optical waveguide network formed on a surface of an electrooptically active material. The optical waveguide network has an input facet where an optical signal may be input to the optical waveguide network and an output facet where optical signals may be output from the optical waveguide network. One or more trenches is formed in the bottom surface of the surface and arranged to extend into the substrate toward the optical waveguide network to a depth of at least 70% of the thickness. The trenches prevent light rays incident thereon from inside the substrate from propagating to the output facet. In particular, the trenches prevent light scattered at the input facet or from scattering centers in the optical waveguide network from reflecting from the bottom surface of the substrate to the output facet. A cover may be mounted to the top surface of the substrate to provide structural strength to the integrated optics chip. The cover preferably extends substantially the entire length of the substrate. One or more side grooves may be formed in the sides of the substrate and cover. A light absorbing material may be placed in the trenches and grooves. An electrode pattern may be formed on the top surface of the substrate adjacent the optical waveguide network, and a plurality of access electrodes may be formed on sides of the substrate and cover to provide electrical signals to the electrodes.

Un morceau intégré de systeme optique inclut un réseau optique de guide d'ondes formé sur une surface d'un matériel electrooptically actif. Le réseau optique de guide d'ondes a une facette d'entrée où un signal optique peut être entré dans le réseau optique de guide d'ondes et une facette de rendement où des signaux optiques peuvent être produits du réseau optique de guide d'ondes. Un ou plusieurs fossés est formés dans le fond de la surface et arrangés pour avancer au substrat vers le réseau optique de guide d'ondes à une profondeur au moins de 70% de l'épaisseur. Les fossés empêchent l'incident de raies légers là-dessus de l'intérieur du substrat de la propagation à la facette de rendement. En particulier, les fossés empêchent la lumière dispersée à la facette d'entrée ou de disperser des centres dans le réseau optique de guide d'ondes de se refléter du fond du substrat à la facette de rendement. Une couverture peut être montée sur la surface supérieure du substrat pour fournir la résistance de la structure au morceau intégré de systeme optique. La couverture prolonge de préférence sensiblement la longueur entière du substrat. Une ou plusieurs cannelures latérales peuvent être formées des côtés du substrat et de la couverture. Un matériel absorbant léger peut être placé dans les fossés et les cannelures. Un modèle d'électrode peut être formé sur la surface supérieure du substrat adjacent le réseau optique de guide d'ondes, et une pluralité d'électrodes d'accès peut être formée des côtés du substrat et de la couverture pour fournir les signaux électriques aux électrodes.