A method for attaching a semiconductor die to a leadframe is provided. Also provided are an improved semiconductor package, and a system for performing the method. The method includes applying an instant curing adhesive, such as a cyanoacrylate monomer or anaerobic adhesive, to the leadframe or die, and then polymerizing the adhesive at room temperature and ambient atmosphere, to form a cured adhesive layer between the die and lead frame. A catalyst can be applied to the leadframe, to the die or to the adhesive, to initiate polymerization. In addition, fillers can be added to the adhesive to improve various electrical and physical characteristics of the resultant adhesive layer. The system includes a dispensing mechanism for dispensing the instant curing adhesive on the leadframe or die, and a die attach mechanism for positioning and placing the die in contact with the dispensed adhesive.

Une méthode pour attacher une matrice de semi-conducteur à un leadframe est fournie. En outre fournis sont un paquet amélioré de semi-conducteur, et un système pour exécuter la méthode. La méthode inclut appliquer un adhésif traitant instantané, tel qu'un monomère de cyanoacrylate ou un adhésif anaérobie, au leadframe ou à la matrice, et puis à polymériser l'adhésif à la température ambiante et à l'atmosphère ambiante, pour former une couche adhésive traitée entre la matrice et pour mener l'armature. Un catalyseur peut être appliqué au leadframe, à la matrice ou à l'adhésif, à la polymérisation initiée. En outre, des remplisseurs peuvent être ajoutés à l'adhésif pour améliorer de diverses caractéristiques électriques et physiques de la couche adhésive résultante. Le système inclut un mécanisme de distribution pour l'instant de distribution traitant l'adhésif sur le leadframe ou la matrice, et un mécanisme d'attache de matrice pour placer et placer la matrice en contact avec l'adhésif distribué.