A semiconductor carrier for testing semiconductor components, such as bare dice and chip scale packages, and a method for fabricating the carrier are provided. The carrier includes a molded plastic base, a lead frame, and an interconnect. The interconnect includes contacts for making temporary electrical connections with corresponding contacts (e.g., bond pads, solder balls) on the components. The carrier is fabricated by attaching the interconnect to the lead frame, and then molding the plastic base to the interconnect and lead frame. An alternate embodiment carrier includes a board to which multiple interconnects are molded or laminated. In addition, clip members retain the components on the board in electrical communication with the interconnects.

Eine Halbleiterfördermaschine für prüfenhalbleiterbestandteile, wie bloße Würfel und Spanskalapakete und eine Methode für das Fabrizieren der Fördermaschine werden zur Verfügung gestellt. Die Fördermaschine schließt ein geformtes biegsames Trägermaterial, einen Leitung Rahmen und eine Verknüpfung ein. Die Verknüpfung schließt Kontakte für das Herstellen der temporären elektrischen Beziehungen mit entsprechenden Kontakten (z.B., Bondauflagen, Lötmittelkugeln) auf den Bestandteilen ein. Die Fördermaschine wird fabriziert, indem man die Verknüpfung zum Leitung Rahmen anbringt, und dann das biegsame Trägermaterial zur Verknüpfung und zum Leitung Rahmen formt. Eine wechselnde Verkörperungfördermaschine schließt ein Brett ein, zu dem Mehrfachverbindungsstelle werden geformt oder lamelliert zusammenschaltet. Zusätzlich behalten Clipmitglieder die Bestandteile auf dem Brett in der elektrischen Kommunikation mit zusammenschaltet.