A programmable dicing saw is operable with movement of its spindle and work surface for aligning a dicing blade juxtaposed between flanges on the spindle and dicing a substrate along a predetermined blade path. By locating the center of the substrate, an efficient movement of the blade relative to the substrate center rather than the work surface center saves time. Locating the center of the blade includes aligning opposing substrate edges and edge location data entry into a processor for calculation of the substrate center and control based on the substrate center. In addition, prior to cutting along the edges of the substrate, the dicing blade is first aligned for travel parallel to and proximate the edge of the substrate, and an alignment offset is provided to the programmable dicing saw for laterally moving the blade toward the center of the substrate prior to making a cut and avoiding damage to the blade and substrate that typically results when the blade slides along the substrate edge rather than cutting into the substrate. In addition, by knowing the substrate center location, an arcuate cut can be accurately made into the substrate by making multiple straight cuts with a rotation of the substrate about its center between each cut. A flange clearance is monitored by measuring the blade exposure after a preselected number of cuts during the substrate dicing, and a minimum flange clearance permitted before blade movement toward the substrate is automatically stopped.

Une scie découpante programmable est fonctionnelle avec le mouvement de son surface d'axe et de travail pour aligner une lame découpante juxtaposée entre les brides sur l'axe et découper un substrat le long d'une trajectoire de pale prédéterminée. En localisant le centre du substrat, un mouvement efficace de la lame relativement au centre de substrat plutôt qu'au centre de surface de travail sauve le temps. Localiser le centre de la lame inclut la saisie d'opposition alignante de bords de substrat et de données d'endroit de bord dans un processeur pour le calcul du centre et de la commande de substrat basés sur le centre de substrat. En outre, avant de couper le long des bords du substrat, la lame découpante est d'abord alignée pour le voyage parallèle à et proche le bord du substrat, et un excentrage d'alignement est fourni à la scie découpante programmable pour déplacer latéralement la lame vers le centre du substrat avant de faire une coupe et d'éviter d'endommager la lame et le substrat ces typiquement des résultats quand la lame glisse le long du bord plutôt que du découpage de substrat dans le substrat. En outre, en connaissant l'endroit de centre de substrat, une coupe arquée peut être exactement transformée en le substrat en faisant les coupes droites multiples avec une rotation du substrat au sujet de son centre entre chacun coupé. Un dégagement de bride est surveillé en mesurant l'exposition de lame après qu'un nombre pré-sélectionné de coupes pendant le substrat découpant, et un dégagement minimum de bride est autorisé avant que le mouvement de lame vers le substrat soit automatiquement arrêté.

 
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< Food dicing device

< Attachment for a dicing saw

> Workpiece cutting method for use with dicing machine

> Method for attaching semiconductor components to a substrate using local UV curing of dicing tape

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