Printed wiring board for a chip size scale package, which overcomes the poor adhesion of solder balls to a base material which poor adhesion is caused by a recent decrease in the size of the solder balls, and in the chip size scale package. The distortion of the printed wiring board is decreased and the distortion of a semiconductor plastic package formed by mounting a semiconductor chip on the printed wiring board by wire bonding or flip chip bonding is decreased. The board has at least two blind via holes in one solder-balls-fixing pad.

Gedrukte telegraferende raad voor een de schaalpakket van de spaandergrootte, dat de slechte adhesie van soldeerselballen aan een basismateriaal overwint dat de slechte adhesie door een recente daling van de grootte van de soldeerselballen, en van het de schaalpakket van de spaandergrootte wordt veroorzaakt. De vervorming van de gedrukte telegraferende raad is verminderd en de vervorming van een halfgeleider plastic pakket dat door een halfgeleiderspaander wordt gevormd is op de gedrukte telegraferende raad op te zetten door draad te plakken of te plakken van de tikspaander verminderd. De raad heeft minstens twee blind via gaten in één soldeersel-bal-bevestigend stootkussen.