A contactless interconnecting system is provided between a computer chip package and a circuit board. The system includes a computer chip package having a silicon wafer mounted on a support structure which includes a wall with a substantially planar upper surface. The wall is fabricated of a dielectric material. A pattern of discrete terminal lands are disposed on the upper surface of the wall and are electrically coupled to the silicon wafer. A circuit board is juxtaposed below the wall of the chip package and includes a substantially planar upper surface having a pattern of discrete circuit pads aligned with the terminal lands.

Ein kontaktloses untereinander verbundenes System wird zwischen einem Computerspanpaket und einer Leiterplatte zur Verfügung gestellt. Das System schließt ein Computerspanpaket ein, das eine Silikonoblate hat, die an einer Unterstützungsstruktur angebracht wird, die eine Wand mit einer im wesentlichen planaren Oberfläche miteinschließt. Die Wand wird von einem dielektrischen Material fabriziert. Ein Muster der getrennten Terminalländer werden auf der Oberfläche der Wand abgeschaffen und werden elektrisch zur Silikonoblate verbunden. Eine Leiterplatte ist unter der Wand des Spanpakets gegeneinander gehalten und eine im wesentlichen planare Oberfläche einschließt, die ein Muster der Einzelleitung Auflagen hat, die mit den Terminalländern ausgerichtet sind.