An interposer includes two separate sets of pins, and inserts into two sockets on a printed circuit board. One set of pins supplies power to a step down converter (SDC) mounted on the interposer. The second set of pins provide inputs and outputs to an integrated circuit mounted on the interposer. One or more conductive traces in or on the interposer electrically connect an output of the SDC to an input of the integrated circuit, thus supplying regulated power to the integrated circuit through the interposer. The SDC and integrated circuit can be directly mounted on the interposer, or either or both can be mounted on packages that connect to the interposer. The SDC and integrated circuit can be flip chips or can be connected to the interposer or package using wirebonds. The packages can be pinned or connectable by solder bumps.

Ein Interposer schließt zwei verschiedene Sätze Stifte und Einsätze in zwei Einfaßungen auf einer gedruckten Leiterplatte ein. Ein Satz Stifte liefert Energie an einen Konverter des Schrittes unten (Signaldatenumformer) angebracht am Interposer. Der zweite Satz der Stifte stellen Eingänge und Ausgänge zu einer integrierten Schaltung zur Verfügung, die am Interposer angebracht wird. Eine oder mehr leitenden Spuren oder auf im Interposer schließen elektrisch einen Ausgang des Signaldatenumformers an einen Eingang der integrierten Schaltung an und so liefern regulierte Energie an die integrierte Schaltung durch den Interposer. Der Signaldatenumformer und die integrierte Schaltung können am Interposer direkt angebracht werden, oder irgendein oder beide können an den Paketen angebracht werden, die an den Interposer anschließen. Der Signaldatenumformer und die integrierte Schaltung können Schlagspäne sein oder können an den Interposer oder das Paket mit wirebonds angeschlossen werden. Die Pakete können durch Lötmittelstösse festgesteckt oder anschließbar sein.