A novel lead-free Sn--Bi based alloy having an improved wettability in comparison to conventional Sn--Bi based alloys, a melting point lower than 221.degree. C., the eutectic point of an Sn--Ag alloy, and proper bonding and heat-resistant properties is provided. This alloy is an Sn--Bi based alloy containing tin as a major component, and 21 wt.% or less bismuth, 4 wt.% or less silver, 2 wt.% or less copper (inclusive of zero), and 0.2 wt.% or less nickel.

Sn романа бессвинцовый -- bi основал сплав имея улучшенную смачиваемость in comparison to обычный sn -- сплавы основанные bi, точка плавления более низко чем 221.degree. C, эутектический пункт sn -- обеспечены сплав ag, и правильные свойства bonding и теплостойких. Этот сплав будет sn -- bi основанный сплав содержа олово как главный компонент, и 21 WT % или меньше висмутом, 4 WT % или меньше серебром, 2 WT % или меньше медью (включительн нул), и 0.2 WT % или меньше никелем.