A multi-layer plated lead frame is provided. The lead frame has a structure in which a first precious metal plating layer, an intermediate plating layer, and a second precious metal plating layer are sequentially formed on a substrate made of ferroalloy. The lead frame shows improvement in all properties including wire bonding, anti-corrosion, and solderability.

Ein mehrschichtiger überzogener Leitung Rahmen wird zur Verfügung gestellt. Der Leitung Rahmen hat eine Struktur, in der eine erste kostbare Schicht des galvanischen Metallüberzugs, eine Zwischenüberzugschicht und eine zweite kostbare Schicht des galvanischen Metallüberzugs der Reihe nach auf einem Substrat gebildet werden, das von der Ferrolegierung gebildet wird. Der Leitung Rahmen zeigt Verbesserung in allen Eigenschaften einschließlich Leitung Abbinden, rostfest und solderability.

 
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< Lead frame containing leads plated with tin alloy for increased wettability and method for plating the leads

< Methods for lyophilizing and using ericoid mycorrhizal fungi

> Method for manufacturing lead frames and lead frame material for semiconductor device

> Protein compositions substantially free from infectious agents

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